世祥电子三星贴片电容材料特性
Ⅰ类介质电容器(NP0 温度补偿型):
COG电气性能参数稳定,随温度,电压,时间的变化率很小,适合使用在对稳定性要求较高的高频电路中,如谐振电路。采用特殊结构设计可以获得较低的ESR.其高”Q”值产品的Q值可以达到1000以上.
C0G—使用温度范围在-55~+125℃,CL10B391KB8NNNC三星贴片电容代理商,容量变化范围为0±30ppm/℃。
Ⅱ类介质电容器:
X7R(X5R):电气性能参数较稳定,随温度的变化其性能变化不很显著。X7R属高K值电介质,可生产较高容量的电容器.适用于隔直,耦合,旁路的电路中(X5R:-55,85,C%±15%)。
Y5V:电气性能参数的稳定性较差,CL10B391KB8NNNC三星贴片电容原厂供应,但可生产出更高容量的电容器。适用于去偶电路和滤波电路。
贴片电容种类——Y5V电容器
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。
Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。
Y5V电容器的取值范围如下表所示
封 装 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF
1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF
Y5V电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围 -30℃ --- 85℃
温度特性 22% ---- -82%
介质损耗 大 5%
贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。
三星贴片电容需求分析
三星贴片电容需求分析,随着科技发展贴片电容成为很多电子产品必不可少的元件,尤其在近来国家提倡电动新能源汽车后,贴片电容的需求成倍上升,其中消费类电子占据大部分市场。下面小编整理的文章会对贴片电容需求进行一个数据性分析。
智能手机的技术升级提升对**小型MLCC的需求。新版iPhone的屏幕、无线充电、人脸识别等智能手机创新,CL10B391KB8NNNC三星贴片电容,加速提升了对小型化MLCC的需求, 新版iPhone 较iPhone 4S的MLCC用量翻倍。
通信频段大幅增加将带来**小型MLCC的需求增量。相比目前满足LTE标准的手机需要的300-500 颗贴片电容 ,到满足LTE-advanced标准的手机需550-900颗,单机MLCC用量将提升80%以上。电动车市场的快速发展提升了对高容MLCC的需求。燃油车不需要使用MLCC,而纯电动车需要使用大约18000个高容MLCC。